PP 半导体湿制程整体方案

PP 半导体湿制程整体方案——半导体湿制程使用高纯化学品，设备材料的金属析出与颗粒控制直接影响良率。 本方案针对半导体行业的氢氟酸(HF)、BOE、SPM(硫酸/双氧水)、APM(氨水/双氧水)等介质工况，提供从选型设计、防腐设备制造到现场安装调试的整体交付。

行业工况与挑战

• 典型介质：氢氟酸(HF)、BOE、SPM(硫酸/双氧水)、APM(氨水/双氧水)
• 运行温度：常温至 120℃（局部高温工序）；需电子级高纯 PPH/PVDF，焊缝洁净、可通球试压
• 合规要求：晶圆厂洁净规范与 ppb 级金属析出控制

方案构成

• 整线工艺槽体按制程定制，含温控、搅拌、过滤配套
• 化学品储存与输送系统（储罐 + 管路 + 泵组）
• 产线排风与车间通风管网设计施工
• 末端废气净化与废水处理系统接口预留

工艺路线

制程梳理与选型 → 整线设计出图 → 工厂预制 → 现场安装调试 → 试产陪产。

交付价值

• 源头工厂直供，价格与交期可控，支持非标定制
• PP-H / 高纯 PPH / PVDF 按介质与温度匹配，原料可追溯
• 按晶圆厂洁净规范与 ppb 级金属析出控制设计制造，验收达标
• 整线单一责任主体，长期质保与全国售后